Chemnitz - Forscher aus Deutschland, Belgien,
Frankreich und den Niederlanden wollen mit Hilfe von hauchdünnen
Isolatormaterialien Computerchips um bis zu 40 Prozent schneller machen.
Im Rahmen des Projektes ULISSE sollen noch leistungsfähigere integrierte
Schaltkreise entwickelt werden, deren Einsatz unter anderem in der
Mobilkommunikation, in Computern und in der Unterhaltungselektronik
geplant ist. Das erklärte die TU Chemnitz http://www.tu-chemnitz.de/ ,
die für dieses Vorhaben von der EU mit 700.000 Euro gefördert wird,
heute, Dienstag, in einer Aussendung.
Diese Isolatormaterialien werden als rund ein Mikrometer dünne Schichten
auf Siliziumscheiben aufgetragen. Sie isolieren auf dem Chip Millionen
Schaltelemente, die durch ebenfalls hauchdünne Metallfilme miteinander
verbunden sind. Das internationale Forschungsprojekt, an dem auch
Mitarbeiter von Infineon Technologies und Philips beteiligt sind, ist
vorläufig auf zwei Jahre begrenzt.
