Tokio (pte, 11. April 2003 16:30) - Mit extrem dünnen und übereinander gestapelten Flash-Speichern will Intel den wachsenden Speicherbedarf der modernen Smartphones decken. Der Halbleiterhersteller hat dazu auf seinem Developer Forum in Tokio sein "Ultra-Thin Stacked Chip-Scale Packaging" (CSP) mit bis zu fünf "StrataFlash Wireless Memory" vorgestellt, die sich vor allem durch geringen Energieverbrauch und Platzbedarf auszeichnen. http://www.intel.com/pressroom/archive/releases/20030410net.htm
Intel hat bisher Stacked-CSP-Produkte nur als Maßanfertigung für einzelne Abnehmer hergestellt. Jetzt will der Konzern diese Technologie auch als Standard-Produkt in den Massenmarkt für Mobiltelefone bringen. Damit soll vor allem Herstellern von mobilen Geräten die schnelle Integration der leistungsfähigeren Speicher in ihre Handys erleichtert werden, die größere Speicherkapazitäten für Zusatzfunktionen wie Kameras, Spiele oder E-Mails benötigen.
Ermöglicht wurde diese Stacked-CPS durch die Produktion dünnerer Wafer und Packaging-Technologien. Zusammen mit dem 1,8 Volt Intel StrataFlash Wireless Memory bleibt die Höhe des Speicher-Stapels unter einem Millimeter. Intel will die Speicherelemente mit einem 16-bit- oder einem 32-bit-Speicher-Bus ausliefern. In diesem Jahr sollen die Stacked-CPS eine Kapazität von 512 Mb bieten (64 MB). Für das kommende Jahr sind Flash-Speicher mit einer Kapazität bis zu 1 Gb (128 MB) geplant, um die umfangreichere Applikationen zu erlauben. Gefertigt werden diese Flash-Speicher im 0,13-Mikron-Prozess. Die Massenproduktion soll im dritten Quartal 2003 starten.
