New York - Computer sollen, wenn es nach IBM geht,
künftig um ein Drittel schneller werden. Der US-Computerkonzern
http://www.ibm.com hat ein Verfahren entwickelt, mit dem Mikrochips nach
Unternehmensangaben um bis zu 30 Prozent schneller arbeiten können. Bei dem
Verfahren werde für die Produktion von Mikrochips ein neues Material namens
"Low-k Dielektrik" benutzt, das die einzelnen Kupferleitungsbahnen auf den
Chips besser isoliere, teilte das Unternehmen am Montag mit. Dies sei
entscheidend, da immer mehr Transistoren und Verdrahtungen auf einem Chip
untergebracht werden müssten, um die Leistungsfähigkeit zu verbessern.
Die neue Produktionsmethode ebne den Weg für einen schnelleren
Internetzugang sowie für leistungsfähigere Schnurlos-Telefone und andere
Geräte, hieß es weiter. User profitieren von den neuen Chips durch
schnellere Rechner und bessere Grafikdarstellungen. Die Akkus von
Mobiltelefonen sollen länger laufen, da die neuen Chips weniger Energie
verbrauchen. Anfänglich werde das neue Isolierungsverfahren bei hoch
leistungsfähigen Computern und Kommunikationsgeräten genutzt. Das neue
Verfahren betreffe die Isolierung der Kupferleiterbahnen im Chip. Um die
Chips kleiner und effizienter zu machen, müssen die Leiterbahnen möglichst
eng nebeneinander verlaufen. Kommen sie sich allerdings zu nahe, stören
Interferenzen die elektrischen Signale, die über die Leiterbahnen übertragen
werden. Das Isoliermaterial "Low-k Dielektrik" kann die Millionen
Leiterbahnen auf einem Chip voneinander abschirmen.
Das neue Verfahren verhelfe IBM zu einem Zeitvorsprung von ein bis zwei
Jahren gegenüber den anderen Firmen der Branche, so John Kelly, General
Manager von IBM Microelectronics. Branchenanalysten glauben bereits, dass
diese Technik der neue Standard für künftige Halbleitergenerationen werden
könnte. Mit dieser Entwicklung sei IBM seinen Konkurrenten wie Intel,
Motorola, Hitachi und Toshiba um ein halbes Jahr voraus, meinte Richard
Doherty, Analyst bei Envisioneering. (reuters/ftd)
